창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AYGC-R06-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AYGC-R06-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AYGC-R06-AB8 | |
관련 링크 | UPD780024AYG, UPD780024AYGC-R06-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819R-38J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 178mA 1.5 Ohm Max Axial | 0819R-38J.pdf | |
![]() | MRS25000C3489FCT00 | RES 34.8 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3489FCT00.pdf | |
![]() | CH366-80011 | CH366-80011 NA BGA | CH366-80011.pdf | |
![]() | UPD78F0513AGA(S)-G | UPD78F0513AGA(S)-G NEC QFP | UPD78F0513AGA(S)-G.pdf | |
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![]() | TC7SG34FU | TC7SG34FU TOSH SOT25 | TC7SG34FU.pdf | |
![]() | 532631270 | 532631270 MOLEX SMD or Through Hole | 532631270.pdf | |
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![]() | PWR55601J | PWR55601J IRC SMD or Through Hole | PWR55601J.pdf | |
![]() | HSJ1594-010160 | HSJ1594-010160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1594-010160.pdf | |
![]() | QML2E103JSFA | QML2E103JSFA NICHICON DIP | QML2E103JSFA.pdf |