창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AGK-E02-9ET-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AGK-E02-9ET-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AGK-E02-9ET-A | |
관련 링크 | UPD780024AGK-, UPD780024AGK-E02-9ET-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FP1007R3-R17-R | 175nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R3-R17-R.pdf | |
![]() | NLCV25T-2R2M-PFD | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 650 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-2R2M-PFD.pdf | |
![]() | RG3216P-6801-B-T1 | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6801-B-T1.pdf | |
![]() | B6150HICU6BE9YF1 | B6150HICU6BE9YF1 ORIGINAL IC | B6150HICU6BE9YF1.pdf | |
![]() | AST6300-0923-002 | AST6300-0923-002 LATTICE QFP | AST6300-0923-002.pdf | |
![]() | EBLS2012-8R2 | EBLS2012-8R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS2012-8R2.pdf | |
![]() | 35718-1510 | 35718-1510 MOLEX SMD or Through Hole | 35718-1510.pdf | |
![]() | MS614SIL38E | MS614SIL38E OK SMD or Through Hole | MS614SIL38E.pdf | |
![]() | MAX3243Q3 | MAX3243Q3 MAXIM TSSOP-28 | MAX3243Q3.pdf | |
![]() | TPS40007 | TPS40007 TI SMD or Through Hole | TPS40007.pdf | |
![]() | 1812 2.7K | 1812 2.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 2.7K.pdf | |
![]() | TE03TA-100M-T | TE03TA-100M-T SAGAMI 100-3012 | TE03TA-100M-T.pdf |