창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AGC-520-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AGC-520-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AGC-520-AB8 | |
관련 링크 | UPD780024AGC, UPD780024AGC-520-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 24MHZ(3.5X6-4P) | 24MHZ(3.5X6-4P) OSC 3.5X6-4P | 24MHZ(3.5X6-4P).pdf | |
![]() | SAP8205-P | SAP8205-P SIEMENS DIP | SAP8205-P.pdf | |
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![]() | XCR3256XL7TQ144C | XCR3256XL7TQ144C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCR3256XL7TQ144C.pdf | |
![]() | CS8120D | CS8120D Chipstar DFN-8 | CS8120D.pdf | |
![]() | FTLX1471D3BCL | FTLX1471D3BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | FTLX1471D3BCL.pdf | |
![]() | DAC08EP-02 | DAC08EP-02 GC SMD or Through Hole | DAC08EP-02.pdf |