창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AGB-G33-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AGB-G33-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AGB-G33-8 | |
관련 링크 | UPD780024A, UPD780024AGB-G33-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300GLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GLAAP.pdf | ||
FXO-HC736-22 | 22MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-22.pdf | ||
AM27C256-200BUA | AM27C256-200BUA ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27C256-200BUA.pdf | ||
5514 022 84 51 | 5514 022 84 51 SUMIDA SMD or Through Hole | 5514 022 84 51.pdf | ||
TLC082MJG | TLC082MJG TI CDIP8 | TLC082MJG.pdf | ||
VIA C3-LP1.0AGHz | VIA C3-LP1.0AGHz VIA BGA | VIA C3-LP1.0AGHz.pdf | ||
2AP6-0002 | 2AP6-0002 AGILENT SMD or Through Hole | 2AP6-0002.pdf | ||
86585-60074 | 86585-60074 HP SMA | 86585-60074.pdf | ||
BGM681L11 E | BGM681L11 E INFINEON SMD or Through Hole | BGM681L11 E.pdf | ||
OP37EZ GJ8 | OP37EZ GJ8 PMI CDIP | OP37EZ GJ8.pdf | ||
1210-8.45R | 1210-8.45R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-8.45R.pdf | ||
RC1206JR-078M2 | RC1206JR-078M2 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-078M2.pdf |