창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780022AGK-C63-9ET-E3-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780022AGK-C63-9ET-E3-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780022AGK-C63-9ET-E3-A | |
| 관련 링크 | UPD780022AGK-C6, UPD780022AGK-C63-9ET-E3-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR307C473MAA | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C473MAA.pdf | |
![]() | SMDC2-300 900-2300 | SMDC2-300 900-2300 SEMPO SMD or Through Hole | SMDC2-300 900-2300.pdf | |
![]() | PCA-84C844P/133 | PCA-84C844P/133 PHI DIP-42 | PCA-84C844P/133.pdf | |
![]() | 08-0628-02 | 08-0628-02 CISCO BGA | 08-0628-02.pdf | |
![]() | 10-00162 | 10-00162 III SMD or Through Hole | 10-00162.pdf | |
![]() | CCB | CCB NO 3 SOT-23 | CCB.pdf | |
![]() | STVD4302T4 | STVD4302T4 ONSEMI DPAK-3W-SMT | STVD4302T4.pdf | |
![]() | GRM21BB1H473KA | GRM21BB1H473KA ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM21BB1H473KA.pdf | |
![]() | HB-4M2012B-400JT | HB-4M2012B-400JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-4M2012B-400JT.pdf | |
![]() | N262P65213(95506X-B100) | N262P65213(95506X-B100) PAN QFP | N262P65213(95506X-B100).pdf | |
![]() | 103-092-096-BV073 | 103-092-096-BV073 SDP NA | 103-092-096-BV073.pdf |