창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780022AGK-B59-9ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780022AGK-B59-9ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780022AGK-B59-9ET | |
| 관련 링크 | UPD780022AGK, UPD780022AGK-B59-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK107B7105KA-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMK107B7105KA-T.pdf | |
![]() | RCS06033R65FKEA | RES SMD 3.65 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033R65FKEA.pdf | |
![]() | ERA-V39J271V | RES TEMP SENS 270 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J271V.pdf | |
![]() | CS6165 | CS6165 ORIGINAL SOP16 | CS6165.pdf | |
![]() | AMS1587CM-1.5 | AMS1587CM-1.5 AMS TO-263-3 | AMS1587CM-1.5.pdf | |
![]() | TLP-MRF6V3090N | TLP-MRF6V3090N FSL SMD or Through Hole | TLP-MRF6V3090N.pdf | |
![]() | GRM21B5C2D181JY21L | GRM21B5C2D181JY21L MURATA SMD or Through Hole | GRM21B5C2D181JY21L.pdf | |
![]() | GRM32NF51E106ZA01 | GRM32NF51E106ZA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM32NF51E106ZA01.pdf | |
![]() | HHC8963-80120 | HHC8963-80120 SHARP SMD or Through Hole | HHC8963-80120.pdf | |
![]() | BD82IBX QV72 | BD82IBX QV72 INTEL BGA | BD82IBX QV72.pdf | |
![]() | 08-0752-02 | 08-0752-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0752-02.pdf | |
![]() | BD3572HFP-E2 | BD3572HFP-E2 ROHM HRP5 | BD3572HFP-E2.pdf |