창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD779D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD779D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD779D | |
관련 링크 | UPD7, UPD779D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DDZ9692Q-7 | DIODE ZENER SOD123 | DDZ9692Q-7.pdf | ||
ERJ-L06UJ69MV | RES SMD 0.069 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ69MV.pdf | ||
RCL122520R5FKEG | RES SMD 20.5 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122520R5FKEG.pdf | ||
4608X-102-120LF | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 8SIP | 4608X-102-120LF.pdf | ||
STI300101R | STI300101R SYM SMD or Through Hole | STI300101R.pdf | ||
USB2504-J | USB2504-J SMSC QFP | USB2504-J.pdf | ||
RNC55H5361FS | RNC55H5361FS dale/vishay SMD or Through Hole | RNC55H5361FS.pdf | ||
BC817T3 | BC817T3 PHILIPS SMD or Through Hole | BC817T3.pdf | ||
Z1.5SMA5920B | Z1.5SMA5920B taitron SMA | Z1.5SMA5920B.pdf | ||
XCV600E-6C/BG432 | XCV600E-6C/BG432 XILINX BGA | XCV600E-6C/BG432.pdf | ||
3F80L4XZZ-S094 | 3F80L4XZZ-S094 SAMSUNG SOP | 3F80L4XZZ-S094.pdf | ||
IDT7005S25PF8 | IDT7005S25PF8 IDT QFP64 | IDT7005S25PF8.pdf |