창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD779C300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD779C300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD779C300 | |
| 관련 링크 | UPD779, UPD779C300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 100V8200UF | 100V8200UF nippon SMD or Through Hole | 100V8200UF.pdf | |
![]() | 0-1470492-1 | 0-1470492-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-1470492-1.pdf | |
![]() | B25-12 | B25-12 ACRIAN SMD or Through Hole | B25-12.pdf | |
![]() | MAX9923 | MAX9923 MAXIM MSOP10 | MAX9923.pdf | |
![]() | TL064BD/TL064CP(DIP14) | TL064BD/TL064CP(DIP14) TI/ DIP14(sop14) | TL064BD/TL064CP(DIP14).pdf | |
![]() | KAT00200PM-SEYY | KAT00200PM-SEYY SAMSUNG BGA | KAT00200PM-SEYY.pdf |