창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7757G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7757G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-7.2-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7757G | |
| 관련 링크 | UPD7, UPD7757G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT27BV1024-12JI | AT27BV1024-12JI ATMEL PLCC | AT27BV1024-12JI.pdf | |
![]() | FD1600CU70 | FD1600CU70 MITSUBISHI Module | FD1600CU70.pdf | |
![]() | DS100BR210 | DS100BR210 NS NAVIS | DS100BR210.pdf | |
![]() | P2C | P2C ORIGINAL SOT-223 | P2C.pdf | |
![]() | P6KE150_R2_10001 | P6KE150_R2_10001 PANJIT REEL | P6KE150_R2_10001.pdf | |
![]() | SII+SSP-T7-F(20PPM/12.5PF) | SII+SSP-T7-F(20PPM/12.5PF) SII/EPSON SMD or Through Hole | SII+SSP-T7-F(20PPM/12.5PF).pdf | |
![]() | MC10EL10S | MC10EL10S N/old TSSOP20 | MC10EL10S.pdf | |
![]() | GD74HC139 DIP | GD74HC139 DIP LGS SMD or Through Hole | GD74HC139 DIP.pdf | |
![]() | ISL22317UFRTZ | ISL22317UFRTZ Intersil SMD or Through Hole | ISL22317UFRTZ.pdf | |
![]() | 1826-1369 | 1826-1369 LINEAR DIP8 | 1826-1369.pdf | |
![]() | SUPERCAP0.010/5.5 | SUPERCAP0.010/5.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SUPERCAP0.010/5.5.pdf | |
![]() | M6MQV4ZBW13NDG | M6MQV4ZBW13NDG RENESAS BGA | M6MQV4ZBW13NDG.pdf |