창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7757G-542 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7757G-542 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24-7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7757G-542 | |
관련 링크 | UPD7757, UPD7757G-542 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-640425-5 | 1-640425-5 ALTERA SMD or Through Hole | 1-640425-5.pdf | |
![]() | 473/400V CL21 P=7.5 | 473/400V CL21 P=7.5 ORIGINAL P7.5 | 473/400V CL21 P=7.5.pdf | |
![]() | TPL805 | TPL805 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPL805.pdf | |
![]() | B4300CR-3.3 | B4300CR-3.3 BAY SOT89-3 | B4300CR-3.3.pdf | |
![]() | 8515L-8AI | 8515L-8AI AT SMD or Through Hole | 8515L-8AI.pdf | |
![]() | HMS38112M-RB072D | HMS38112M-RB072D HMC SOP | HMS38112M-RB072D.pdf | |
![]() | 18F8585-I/PT | 18F8585-I/PT MICROCHIP QFP80 | 18F8585-I/PT.pdf | |
![]() | S3CK225XZ0-QT85 | S3CK225XZ0-QT85 SAMSUNG 64QFP | S3CK225XZ0-QT85.pdf | |
![]() | ATF585P05B | ATF585P05B ASI Module | ATF585P05B.pdf | |
![]() | MMK5-104-250J04L16,5TA18V74 | MMK5-104-250J04L16,5TA18V74 EVOX SMD or Through Hole | MMK5-104-250J04L16,5TA18V74.pdf | |
![]() | LTCF | LTCF LT MSOP | LTCF.pdf | |
![]() | EZ1084CM3.3 | EZ1084CM3.3 SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1084CM3.3.pdf |