창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD77546JF1-EAK-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD77546JF1-EAK-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD77546JF1-EAK-A | |
관련 링크 | UPD77546JF, UPD77546JF1-EAK-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B273KBANNNC | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B273KBANNNC.pdf | ||
AOTF11N62L | MOSFET N-CH 620V 11A TO220F | AOTF11N62L.pdf | ||
RSF2JTR750 | RES MO 2W 0.75 OHM 5% AXIAL | RSF2JTR750.pdf | ||
BBOPA2604AU | BBOPA2604AU BB SOP | BBOPA2604AU.pdf | ||
1N4297B | 1N4297B MSC SMD or Through Hole | 1N4297B.pdf | ||
SMBJ7.5CA-TR | SMBJ7.5CA-TR ST SMD or Through Hole | SMBJ7.5CA-TR.pdf | ||
CS26LV16163ZIP-70 | CS26LV16163ZIP-70 CHIPLUS TSOP | CS26LV16163ZIP-70.pdf | ||
TRS3221ECPWRG4 | TRS3221ECPWRG4 TI TSSOP16 | TRS3221ECPWRG4.pdf | ||
TLP3042GB | TLP3042GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3042GB.pdf | ||
K7P163666A-HC25 | K7P163666A-HC25 ORIGINAL BGA | K7P163666A-HC25.pdf | ||
M6052-52 | M6052-52 OKI DIP-40 | M6052-52.pdf | ||
3313-104 | 3313-104 BOURNS SMD | 3313-104.pdf |