창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD77524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD77524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD77524 | |
| 관련 링크 | UPD7, UPD77524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B39850-B7104-F810 | B39850-B7104-F810 EPCOS SMD or Through Hole | B39850-B7104-F810.pdf | |
![]() | A2C52004090 | A2C52004090 ORIGINAL DIPSOP | A2C52004090.pdf | |
![]() | CH11A | CH11A ORIGINAL 5P | CH11A.pdf | |
![]() | SC6931P | SC6931P TOPRO DIP-24 | SC6931P.pdf | |
![]() | XCV400HQ240AMS | XCV400HQ240AMS XILINX QFP | XCV400HQ240AMS.pdf | |
![]() | NH82801HH, | NH82801HH, intel BGA 652P | NH82801HH,.pdf | |
![]() | TEA222M1H-1836 | TEA222M1H-1836 SRG SMD or Through Hole | TEA222M1H-1836.pdf | |
![]() | TSL0811-150K1R5 | TSL0811-150K1R5 TDK SMD or Through Hole | TSL0811-150K1R5.pdf | |
![]() | TLP1243(C8) | TLP1243(C8) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1243(C8).pdf | |
![]() | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440 | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | BD6878 | BD6878 ROHM BGA | BD6878.pdf | |
![]() | 90F367TS | 90F367TS FUJITSU QFP48 | 90F367TS.pdf |