창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7751C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7751C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7751C | |
| 관련 링크 | UPD7, UPD7751C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W62R0JEB | RES SMD 62 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W62R0JEB.pdf | |
![]() | IS61V6416-15T | IS61V6416-15T CSI tssop40 | IS61V6416-15T.pdf | |
![]() | 3225-47N | 3225-47N TDK SMD or Through Hole | 3225-47N.pdf | |
![]() | 100150DCRQ | 100150DCRQ NS CDIP24 | 100150DCRQ.pdf | |
![]() | PR3503 | PR3503 TOS KBPC | PR3503.pdf | |
![]() | OPA337EA/250 | OPA337EA/250 BB MSOP8 | OPA337EA/250.pdf | |
![]() | ENGB | ENGB NO SMD or Through Hole | ENGB.pdf | |
![]() | MCP6V01T-E/SN | MCP6V01T-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6V01T-E/SN.pdf | |
![]() | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330. | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330. TDK SMD or Through Hole | 2035-0930[1730-0730.2032-0930.2132-1131.3035-1330..pdf | |
![]() | CRCW1206 470K 5% RT1 | CRCW1206 470K 5% RT1 KOA SMD or Through Hole | CRCW1206 470K 5% RT1.pdf | |
![]() | IH5043CWN | IH5043CWN MAXIM SOP16 | IH5043CWN.pdf | |
![]() | XR0032768000C0040146-32.768MHZ | XR0032768000C0040146-32.768MHZ SEAGATE SMD | XR0032768000C0040146-32.768MHZ.pdf |