창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD77501GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD77501GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD77501GC | |
| 관련 링크 | UPD775, UPD77501GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH105RNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 7.5A 7.2 mOhm Max Nonstandard | CDRH105RNP-2R2NC.pdf | |
![]() | Y0075470R000F0L | RES 470 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075470R000F0L.pdf | |
![]() | LXT16727FEA-A832AAJ-493 | LXT16727FEA-A832AAJ-493 INTEL QFP BGA | LXT16727FEA-A832AAJ-493.pdf | |
![]() | LD1086XX12 | LD1086XX12 ST TO-263C-LEADCUT | LD1086XX12.pdf | |
![]() | TDA2822M(DIP8) | TDA2822M(DIP8) ST SMD or Through Hole | TDA2822M(DIP8).pdf | |
![]() | CS3551 | CS3551 ON SMD or Through Hole | CS3551.pdf | |
![]() | SG8002CA12288MHZPHC | SG8002CA12288MHZPHC SEIKO SMD or Through Hole | SG8002CA12288MHZPHC.pdf | |
![]() | 3505S | 3505S ORIGINAL SMD or Through Hole | 3505S.pdf | |
![]() | H9721#58 | H9721#58 HP SMD or Through Hole | H9721#58.pdf | |
![]() | MX609P | MX609P MX-COM DIP | MX609P.pdf | |
![]() | LTC1435AIG#TRPBF | LTC1435AIG#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC1435AIG#TRPBF.pdf |