창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD77110GC-9EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD77110GC-9EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD77110GC-9EU | |
관련 링크 | UPD77110, UPD77110GC-9EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14JTD620K | RES 620K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD620K.pdf | |
![]() | BA600 | BREAKOUT BOARD FOR BL600-SA | BA600.pdf | |
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![]() | VY21471-343S0087-01 | VY21471-343S0087-01 VLSI BGA | VY21471-343S0087-01.pdf | |
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![]() | 4560 SOP8 | 4560 SOP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4560 SOP8.pdf | |
![]() | DSB221SDB | DSB221SDB KDS SMD | DSB221SDB.pdf | |
![]() | S3C6432X | S3C6432X SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C6432X.pdf | |
![]() | 1-826925-0 | 1-826925-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-826925-0.pdf | |
![]() | TLV2262AQD | TLV2262AQD TI SOP-8 | TLV2262AQD.pdf | |
![]() | CD1166 | CD1166 ORIGINAL DIP14 | CD1166.pdf |