창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75p008GB3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75p008GB3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75p008GB3B4 | |
관련 링크 | UPD75p00, UPD75p008GB3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TJT300470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W | TJT300470RJ.pdf | |
![]() | TMP47P422VU | TMP47P422VU TOS QFP | TMP47P422VU.pdf | |
![]() | cr10-133jt | cr10-133jt KYOCERA 0603-13k | cr10-133jt.pdf | |
![]() | SME2231MBGAC -100-6241-01 | SME2231MBGAC -100-6241-01 SUN BGA | SME2231MBGAC -100-6241-01.pdf | |
![]() | STUS0B3 | STUS0B3 EIC SMA | STUS0B3.pdf | |
![]() | F02JKETP | F02JKETP ORIGIN SOT-23 | F02JKETP.pdf | |
![]() | AM29DL323DT-120EI | AM29DL323DT-120EI ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29DL323DT-120EI.pdf | |
![]() | BGF844 | BGF844 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF844.pdf | |
![]() | HY57V641620ETP-7-A- | HY57V641620ETP-7-A- hynix TSOP54 | HY57V641620ETP-7-A-.pdf | |
![]() | DS1085LZ-5B2+ | DS1085LZ-5B2+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1085LZ-5B2+.pdf | |
![]() | CBL0805-600-20 | CBL0805-600-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBL0805-600-20.pdf | |
![]() | NCP3163_Boost_EVB | NCP3163_Boost_EVB P&S SMD or Through Hole | NCP3163_Boost_EVB.pdf |