창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75P3036GC-3B9-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75P3036GC-3B9-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75P3036GC-3B9-A | |
| 관련 링크 | UPD75P3036, UPD75P3036GC-3B9-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK325AC7106MMHT | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325AC7106MMHT.pdf | |
| NRS5030T220MMGJ | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 180 mOhm Nonstandard | NRS5030T220MMGJ.pdf | ||
![]() | MB87M3440 | MB87M3440 ORIGINAL BGA | MB87M3440.pdf | |
![]() | 2155000D25 | 2155000D25 TDK SMD or Through Hole | 2155000D25.pdf | |
![]() | MSC1213Y5PAGRG4 | MSC1213Y5PAGRG4 TI TQFP64 | MSC1213Y5PAGRG4.pdf | |
![]() | ICC2837 | ICC2837 TI SMD | ICC2837.pdf | |
![]() | TC74VHC02FT(EL) | TC74VHC02FT(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC02FT(EL).pdf | |
![]() | A14V60A-PQG208C | A14V60A-PQG208C ACTEL SMD or Through Hole | A14V60A-PQG208C.pdf | |
![]() | ELM21003YD | ELM21003YD BIVAR SMD or Through Hole | ELM21003YD.pdf | |
![]() | SG8002CA33.3333 | SG8002CA33.3333 SEIKO SMD or Through Hole | SG8002CA33.3333.pdf | |
![]() | TC7SE126FU | TC7SE126FU TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SE126FU.pdf | |
![]() | Z4KE180A7000 | Z4KE180A7000 gs SMD or Through Hole | Z4KE180A7000.pdf |