창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P3018AGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P3018AGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P3018AGC | |
관련 링크 | UPD75P3, UPD75P3018AGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W31F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F14M31818.pdf | |
![]() | AML21FBA3BB | AML21FBA3BB HONEYWELL SMD or Through Hole | AML21FBA3BB.pdf | |
![]() | BBAAG | BBAAG INTERSIL MSOP8 | BBAAG.pdf | |
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![]() | DD53S14K | DD53S14K EUPEC MODULE | DD53S14K.pdf | |
![]() | TK63116SCL-G | TK63116SCL-G TOKO SOT23-5 | TK63116SCL-G.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFPV55 | TC55NEM208AFPV55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NEM208AFPV55.pdf | |
![]() | MCP3021Z | MCP3021Z N/A DIP-6 | MCP3021Z.pdf | |
![]() | R7201612 | R7201612 PRX MODULE | R7201612.pdf | |
![]() | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE) | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL32B105KBHNNNE(CL32B105KBNE).pdf | |
![]() | GL5HD47 | GL5HD47 SHARP ROHS | GL5HD47.pdf |