창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75P3018AGC-8BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75P3018AGC-8BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75P3018AGC-8BT | |
| 관련 링크 | UPD75P3018, UPD75P3018AGC-8BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32011AKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011AKR.pdf | |
![]() | C1237CH | C1237CH NEC SMD | C1237CH.pdf | |
![]() | 400YXA4R7M-TA8X11. | 400YXA4R7M-TA8X11. RUBYCON DIP | 400YXA4R7M-TA8X11..pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FF323I | XC5VLX30T-2FF323I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30T-2FF323I.pdf | |
![]() | SMD200-2920 | SMD200-2920 FUZ SMD | SMD200-2920.pdf | |
![]() | TLP591B(C | TLP591B(C TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP591B(C.pdf | |
![]() | UG10089B | UG10089B ORIGINAL QFP | UG10089B.pdf | |
![]() | IC1F-68RD-1.27SH | IC1F-68RD-1.27SH HRS SMD or Through Hole | IC1F-68RD-1.27SH.pdf | |
![]() | XEL23V | XEL23V MICREL SOP8 | XEL23V.pdf | |
![]() | RF9203E4 | RF9203E4 n/a BGA | RF9203E4.pdf | |
![]() | 6ED1058-0AA00-0BA0 | 6ED1058-0AA00-0BA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ED1058-0AA00-0BA0.pdf | |
![]() | EP1S30B2006+6C6N | EP1S30B2006+6C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP1S30B2006+6C6N.pdf |