창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75P116GF3BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75P116GF3BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75P116GF3BR | |
| 관련 링크 | UPD75P11, UPD75P116GF3BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-12NF1 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NF1.pdf | |
![]() | SST12LN01-QU6F | RF Amplifier IC 802.11b/g 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-UQFN (3x1.6) | SST12LN01-QU6F.pdf | |
![]() | SPB4690 | SPB4690 SIEMENS DIP18 | SPB4690.pdf | |
![]() | L3124FN-E05 | L3124FN-E05 ST PLCC | L3124FN-E05.pdf | |
![]() | TA8164P | TA8164P TOSHIBA DIP-16 | TA8164P.pdf | |
![]() | AM9128-20/BJA 8103908JA | AM9128-20/BJA 8103908JA AMD CWDIP24 | AM9128-20/BJA 8103908JA.pdf | |
![]() | 1.04CUN | 1.04CUN ORIGINAL LCD | 1.04CUN.pdf | |
![]() | SB53 | SB53 TI SOT23-3 | SB53.pdf | |
![]() | TBPS1R470J295H5Q | TBPS1R470J295H5Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TBPS1R470J295H5Q.pdf | |
![]() | 1538ACS | 1538ACS SC SOP-8 | 1538ACS.pdf | |
![]() | W91511 | W91511 WINBOD SMD or Through Hole | W91511.pdf | |
![]() | C222G473K5G5CA | C222G473K5G5CA KEMET DIP | C222G473K5G5CA.pdf |