창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P108GC-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P108GC-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P108GC-AB8 | |
관련 링크 | UPD75P108, UPD75P108GC-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM66-15150LFTR7 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 295 mOhm Max Nonstandard | HM66-15150LFTR7.pdf | |
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![]() | HRS-0035 | HRS-0035 ORIGINAL SMD or Through Hole | HRS-0035.pdf | |
![]() | HYB18M512160AFX-75 | HYB18M512160AFX-75 INLINEON BGA | HYB18M512160AFX-75.pdf | |
![]() | SE756M-LF | SE756M-LF SAMSUNG QFP | SE756M-LF.pdf | |
![]() | MB74LS00P-G-BND-TR | MB74LS00P-G-BND-TR Fujitsu SOIC-14 | MB74LS00P-G-BND-TR.pdf | |
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