창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P108G-1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P108G-1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P108G-1B | |
관련 링크 | UPD75P1, UPD75P108G-1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL160F33CDT | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F33CDT.pdf | |
![]() | HG-2150CA 33.3333M-BXC3 | 33.3333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | HG-2150CA 33.3333M-BXC3.pdf | |
![]() | AOTF9N90 | MOSFET N-CH 900V 9A TO220F | AOTF9N90.pdf | |
![]() | K9PDGZ8U5D-RCK0 | K9PDGZ8U5D-RCK0 SAMSUNG TSSOP56 | K9PDGZ8U5D-RCK0.pdf | |
![]() | SP6661EU-LF | SP6661EU-LF SIPEX MSOP8 | SP6661EU-LF.pdf | |
![]() | 927827-2 | 927827-2 TE SMD or Through Hole | 927827-2.pdf | |
![]() | EPM605SC/SPCW/DMBKT | EPM605SC/SPCW/DMBKT EPM SOP DIP | EPM605SC/SPCW/DMBKT.pdf | |
![]() | MIC38HC43BM TR | MIC38HC43BM TR MICROCHIP SOP-8 | MIC38HC43BM TR.pdf | |
![]() | SSR40DD60VDC | SSR40DD60VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR40DD60VDC.pdf | |
![]() | EDI88128C70CB | EDI88128C70CB EDI CDIP32 | EDI88128C70CB.pdf | |
![]() | KBP03 | KBP03 LITEON SMD or Through Hole | KBP03.pdf | |
![]() | CX30993-11P | CX30993-11P ROCKWELL QFP | CX30993-11P.pdf |