창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P106 | |
관련 링크 | UPD75, UPD75P106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC332KAT9A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC332KAT9A.pdf | |
![]() | ECJ-ZEBFJ104K | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECJ-ZEBFJ104K.pdf | |
![]() | HDR2036 | HDR2036 Hosiden SMD or Through Hole | HDR2036.pdf | |
![]() | KIA7824API | KIA7824API KEC TO-220 | KIA7824API.pdf | |
![]() | LH5496T15 | LH5496T15 SHARP PLCC | LH5496T15.pdf | |
![]() | TPD2E001DRLRE4 | TPD2E001DRLRE4 TI- SOT-5 | TPD2E001DRLRE4.pdf | |
![]() | TLP353 | TLP353 TOSHIBA DIP6 | TLP353.pdf | |
![]() | 160173-2 | 160173-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 160173-2.pdf | |
![]() | 23C2001-067 | 23C2001-067 NEC DIP | 23C2001-067.pdf | |
![]() | 1206L035/15 | 1206L035/15 Littelfuse SMD | 1206L035/15.pdf | |
![]() | 1832114-1 | 1832114-1 Tyco con | 1832114-1.pdf | |
![]() | MKS3P-I | MKS3P-I OMRON SMD or Through Hole | MKS3P-I.pdf |