창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P068GB-3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P068GB-3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P068GB-3B4 | |
관련 링크 | UPD75P068, UPD75P068GB-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123CE2-062.0000 | 62MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE2-062.0000.pdf | |
![]() | CRCW0201182KFKED | RES SMD 182K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201182KFKED.pdf | |
![]() | CP0005470R0KE663 | RES 470 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005470R0KE663.pdf | |
![]() | KP254XTMA1 | Pressure Sensor 5.8 PSI ~ 16.68 PSI (40 kPa ~ 115 kPa) Absolute 10 b 8-SMD Module | KP254XTMA1.pdf | |
![]() | 36875 | 36875 ORIGINAL SMD or Through Hole | 36875.pdf | |
![]() | AP3700Z-E1 | AP3700Z-E1 BCD SMD or Through Hole | AP3700Z-E1.pdf | |
![]() | L3010C2R2MDWDT | L3010C2R2MDWDT KEMET SMD or Through Hole | L3010C2R2MDWDT.pdf | |
![]() | SP32J55BFI12D04 | SP32J55BFI12D04 ADS BGA48 | SP32J55BFI12D04.pdf | |
![]() | LFC32TER47J | LFC32TER47J KOA SMD or Through Hole | LFC32TER47J.pdf | |
![]() | L6205FD | L6205FD ST SOP20 | L6205FD.pdf | |
![]() | SUR489J | SUR489J AUK SOT-363 | SUR489J.pdf |