창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7566ACS-082 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7566ACS-082 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7566ACS-082 | |
관련 링크 | UPD7566A, UPD7566ACS-082 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RD3.6F B1 | RD3.6F B1 NEC DO41 | RD3.6F B1.pdf | |
![]() | LXT770BC-AI | LXT770BC-AI LEVELONE BGA | LXT770BC-AI.pdf | |
![]() | M74LS139 | M74LS139 MIT SOP-16 | M74LS139.pdf | |
![]() | STW55NM50N | STW55NM50N ORIGINAL TO-3P | STW55NM50N.pdf | |
![]() | AD454-464D275 | AD454-464D275 ANA SOP | AD454-464D275.pdf | |
![]() | :JX-8V-0-350 | :JX-8V-0-350 OSRAM SMD or Through Hole | :JX-8V-0-350.pdf | |
![]() | PNX7860EGM1 | PNX7860EGM1 PHILIPS BGA | PNX7860EGM1.pdf | |
![]() | NNC-20CAW-6 | NNC-20CAW-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NNC-20CAW-6.pdf | |
![]() | MIC2981BN | MIC2981BN MIC DIP | MIC2981BN.pdf | |
![]() | NTMSD6N303S | NTMSD6N303S ON SOP-8 | NTMSD6N303S.pdf | |
![]() | TDA8725T/C1/R1 | TDA8725T/C1/R1 PHILIPS SOP | TDA8725T/C1/R1.pdf | |
![]() | EP050X122N-KFC | EP050X122N-KFC TAIYO SMD or Through Hole | EP050X122N-KFC.pdf |