창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7566ACS-026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7566ACS-026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7566ACS-026 | |
| 관련 링크 | UPD7566A, UPD7566ACS-026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJN2C-AC120 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VAC Coil Socketable | MJN2C-AC120.pdf | |
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![]() | AP2112K-3.3TRG1. | AP2112K-3.3TRG1. BCD SMD or Through Hole | AP2112K-3.3TRG1..pdf | |
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![]() | TPS61032PWPR G4 | TPS61032PWPR G4 TI UNKNOWN | TPS61032PWPR G4.pdf | |
![]() | LM565AH/883QS | LM565AH/883QS NS SMD or Through Hole | LM565AH/883QS.pdf | |
![]() | 74HC245N,652 | 74HC245N,652 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74HC245N,652.pdf | |
![]() | LP3981ILD-2.83 | LP3981ILD-2.83 NS LLP6 | LP3981ILD-2.83.pdf | |
![]() | S3F448GXB1-BJ7G | S3F448GXB1-BJ7G SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F448GXB1-BJ7G.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A.pdf | |
![]() | XM5201 | XM5201 XYSEMI SOP8 | XM5201.pdf |