창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7554G631 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7554G631 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7554G631 | |
관련 링크 | UPD755, UPD7554G631 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 37213150411 | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | 37213150411.pdf | |
![]() | TS360T23CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T23CDT.pdf | |
![]() | NFZ32BW210HN11L | 21 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 1.55A 1 Lines 120 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW210HN11L.pdf | |
![]() | RT2010DKE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE078K06L.pdf | |
![]() | BGY887BO | BGY887BO PHILIPS NA | BGY887BO.pdf | |
![]() | BU52003GUL | BU52003GUL ROHM VCSP50L1 | BU52003GUL.pdf | |
![]() | RAA06820G 82R | RAA06820G 82R P SMD or Through Hole | RAA06820G 82R.pdf | |
![]() | 1206B334J500CG | 1206B334J500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B334J500CG.pdf | |
![]() | HD6433813B93H | HD6433813B93H HITACHI SMD or Through Hole | HD6433813B93H.pdf | |
![]() | K4R57166PD-GCM8 | K4R57166PD-GCM8 ORIGINAL BGA | K4R57166PD-GCM8.pdf | |
![]() | IDTQS3384PA8 | IDTQS3384PA8 IDT qfp | IDTQS3384PA8.pdf |