창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75517GF-238-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75517GF-238-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75517GF-238-3B9 | |
관련 링크 | UPD75517GF, UPD75517GF-238-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G1H821J080AA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H821J080AA.pdf | |
![]() | CE3391-20.000 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | CE3391-20.000.pdf | |
![]() | CXTA42 TR | TRANS NPN 300V 0.5A SOT89 | CXTA42 TR.pdf | |
![]() | D1110012K1%P5 | D1110012K1%P5 VISHAY SMD or Through Hole | D1110012K1%P5.pdf | |
![]() | BD5226FVE | BD5226FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5226FVE.pdf | |
![]() | LE52ABZAP | LE52ABZAP ST SMD or Through Hole | LE52ABZAP.pdf | |
![]() | W25Q64DW | W25Q64DW WINBOND TSOP | W25Q64DW.pdf | |
![]() | MPGC01DN-LF-Z | MPGC01DN-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MPGC01DN-LF-Z.pdf | |
![]() | MS10125L | MS10125L ORIGINAL DIP | MS10125L.pdf | |
![]() | MP2000ICJ | MP2000ICJ ORIGINAL DIP14 | MP2000ICJ.pdf | |
![]() | 15324988 | 15324988 DELPHI SMD or Through Hole | 15324988.pdf |