창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75516GF-141-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75516GF-141-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75516GF-141-3B9 | |
관련 링크 | UPD75516GF, UPD75516GF-141-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1123BI5-148.5000T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI5-148.5000T.pdf | |
![]() | E3JM-R4M4-US | SENSOR PHOTO RETRO 4M RELAY | E3JM-R4M4-US.pdf | |
![]() | DAC8562JR | DAC8562JR AD SOP | DAC8562JR.pdf | |
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![]() | RC108Q-TL | RC108Q-TL NO SMD or Through Hole | RC108Q-TL.pdf | |
![]() | UC1707JQMLV 5962-8761901VEA | UC1707JQMLV 5962-8761901VEA TI SMD or Through Hole | UC1707JQMLV 5962-8761901VEA.pdf | |
![]() | M5M51008P-70 | M5M51008P-70 MIT DIP | M5M51008P-70.pdf | |
![]() | HM4334P-3 | HM4334P-3 HIT DIP | HM4334P-3.pdf | |
![]() | TMMA2 | TMMA2 INFINEON SSOP-28 | TMMA2.pdf | |
![]() | S-30M-2.54-5 | S-30M-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-30M-2.54-5.pdf | |
![]() | SR845G | SR845G LTPANJIT TO-220 | SR845G.pdf |