창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD754302GS-067 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD754302GS-067 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD754302GS-067 | |
| 관련 링크 | UPD754302, UPD754302GS-067 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1H4R7C030BA | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H4R7C030BA.pdf | |
![]() | F339X133333KFP2B0 | 0.033µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X133333KFP2B0.pdf | |
![]() | D10SC6MR-7100 | D10SC6MR-7100 Shindengen N A | D10SC6MR-7100.pdf | |
![]() | UCC1806L | UCC1806L TI SMD or Through Hole | UCC1806L.pdf | |
![]() | MB605518BPR-G | MB605518BPR-G FUJ DIP | MB605518BPR-G.pdf | |
![]() | HDL3CF172-11 | HDL3CF172-11 HITACHI QFP | HDL3CF172-11.pdf | |
![]() | IRF840B(ROHS) | IRF840B(ROHS) FSC/SAM TO-220 | IRF840B(ROHS).pdf | |
![]() | MB87R1300PMC-G-BND | MB87R1300PMC-G-BND FUJITSU QFP | MB87R1300PMC-G-BND.pdf | |
![]() | K7A163600M-HI16 | K7A163600M-HI16 SAMSUNG BGA | K7A163600M-HI16.pdf | |
![]() | MAX543BCSA | MAX543BCSA MAXIM SOP8 | MAX543BCSA.pdf | |
![]() | 5353IRC2H | 5353IRC2H ORIGINAL SMD or Through Hole | 5353IRC2H.pdf | |
![]() | ADP3303ARZ-REEL7-5 | ADP3303ARZ-REEL7-5 AD Original | ADP3303ARZ-REEL7-5.pdf |