창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7535AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7535AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7535AC | |
관련 링크 | UPD75, UPD7535AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR50JZHJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ300.pdf | |
![]() | MCU08050D7509CP100 | RES SMD 75 OHM 0.25% 1/8W 0805 | MCU08050D7509CP100.pdf | |
![]() | MC2873 | MC2873 MOTOROLA 89 90 91 92 | MC2873.pdf | |
![]() | CTCC0603KRX7R7BB473 | CTCC0603KRX7R7BB473 PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCC0603KRX7R7BB473.pdf | |
![]() | TY9000B490A0GG | TY9000B490A0GG tos BGAQFN | TY9000B490A0GG.pdf | |
![]() | M95080WMN6TP SO8 XPB | M95080WMN6TP SO8 XPB ST 2 5K RL | M95080WMN6TP SO8 XPB.pdf | |
![]() | T3303400 | T3303400 Amphenol SMD or Through Hole | T3303400.pdf | |
![]() | IFR3300-48BCC-CD90-VO760-2 | IFR3300-48BCC-CD90-VO760-2 QUALCOMM PBGA | IFR3300-48BCC-CD90-VO760-2.pdf | |
![]() | EN167R4V10-3 | EN167R4V10-3 SKYWORKS RFLGA | EN167R4V10-3.pdf | |
![]() | PBL38621/2R3 . | PBL38621/2R3 . Infineon SSOP24 | PBL38621/2R3 ..pdf | |
![]() | NJM957B | NJM957B JRC SMD or Through Hole | NJM957B.pdf |