창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75308GF-551-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75308GF-551-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75308GF-551-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD75308GF, UPD75308GF-551-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8945125224 | 8945125224 AMIS SOP-16 | 8945125224.pdf | |
![]() | T10 1W | T10 1W HD SMD or Through Hole | T10 1W.pdf | |
![]() | LQC3225F-3R3K | LQC3225F-3R3K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQC3225F-3R3K.pdf | |
![]() | MS1020KFES | MS1020KFES ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1020KFES.pdf | |
![]() | MC74VHC374DTG | MC74VHC374DTG ON TSSOP | MC74VHC374DTG.pdf | |
![]() | 2H04EP7-H-AS | 2H04EP7-H-AS NANJINGJINNINGSA SMD or Through Hole | 2H04EP7-H-AS.pdf | |
![]() | HK-08S050-3010H | HK-08S050-3010H TOHOZINC SMD or Through Hole | HK-08S050-3010H.pdf | |
![]() | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0.pdf | |
![]() | PESD12VS2UQ115 | PESD12VS2UQ115 NXP SMD or Through Hole | PESD12VS2UQ115.pdf | |
![]() | STB7NC70Z-1 | STB7NC70Z-1 ST TO-263D2-PAK | STB7NC70Z-1.pdf | |
![]() | CD134B | CD134B ORIGINAL QFP-100L | CD134B.pdf | |
![]() | DRC1 | DRC1 NEC ZIP12 | DRC1.pdf |