창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75308BGF-162-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75308BGF-162-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75308BGF-162-3B9 | |
관련 링크 | UPD75308BGF, UPD75308BGF-162-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC246962153 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.193" W (12.50mm x 4.90mm) | BFC246962153.pdf | |
![]() | CRCW04024M32FKED | RES SMD 4.32M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024M32FKED.pdf | |
![]() | HVR3700002494FR500 | RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700002494FR500.pdf | |
![]() | LTC1735IGN#PBF | LTC1735IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1735IGN#PBF.pdf | |
![]() | TMC57901APZ | TMC57901APZ TI QFP | TMC57901APZ.pdf | |
![]() | 8700CJ | 8700CJ TELCOM DIP24 | 8700CJ.pdf | |
![]() | XC68HC912D60MPV8 | XC68HC912D60MPV8 Freescale TQFP | XC68HC912D60MPV8.pdf | |
![]() | TLP181(BL)-F | TLP181(BL)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP181(BL)-F.pdf | |
![]() | 4338KSZ | 4338KSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 4338KSZ.pdf | |
![]() | GCM1885C1H8R2CD30E | GCM1885C1H8R2CD30E GCM SMD or Through Hole | GCM1885C1H8R2CD30E.pdf | |
![]() | SC1234 | SC1234 SUPERCHIP DIP/SOP | SC1234.pdf | |
![]() | 3.3UF/16VA-SIZE(TAJA335M016RGA) | 3.3UF/16VA-SIZE(TAJA335M016RGA) AVXCORP CHIP-TANTAL | 3.3UF/16VA-SIZE(TAJA335M016RGA).pdf |