창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75308BGC-E65-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75308BGC-E65-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75308BGC-E65-3B9 | |
관련 링크 | UPD75308BGC, UPD75308BGC-E65-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F48011CJR | 48MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CJR.pdf | |
![]() | Y174634K0000Q4R | RES SMD 34KOHM 0.02% 0.4W J LEAD | Y174634K0000Q4R.pdf | |
![]() | Y00589K51200T0L | RES 9.512K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00589K51200T0L.pdf | |
![]() | V6108-52FI | V6108-52FI EMM QFP | V6108-52FI.pdf | |
![]() | SR206-TSKI | SR206-TSKI MCC DO-41 | SR206-TSKI.pdf | |
![]() | W928C66D4000-522 | W928C66D4000-522 Winbond QFP | W928C66D4000-522.pdf | |
![]() | MT48LC4M16A2TG8EC | MT48LC4M16A2TG8EC MTC TSOP2 | MT48LC4M16A2TG8EC.pdf | |
![]() | 215H31AGA12G (XILLEON226) | 215H31AGA12G (XILLEON226) ATI SMD or Through Hole | 215H31AGA12G (XILLEON226).pdf | |
![]() | ATMEGA1638AI | ATMEGA1638AI ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA1638AI.pdf | |
![]() | 250YXA10MT8 | 250YXA10MT8 RUBYCON SMD or Through Hole | 250YXA10MT8.pdf | |
![]() | 06122F104Z8B20D | 06122F104Z8B20D PHILIPS SMD or Through Hole | 06122F104Z8B20D.pdf | |
![]() | C731 | C731 ORIGINAL SMD or Through Hole | C731.pdf |