창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75308BGC-E41-3E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75308BGC-E41-3E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75308BGC-E41-3E9 | |
| 관련 링크 | UPD75308BGC, UPD75308BGC-E41-3E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH10D68/ANP-560MC | 56µH Shielded Inductor 1.24A 156 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D68/ANP-560MC.pdf | |
![]() | RT0603BRE072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE072K26L.pdf | |
![]() | RT0603WRC0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0795K3L.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 | K4J55323QI-BC12 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BC12.pdf | |
![]() | APW1173KAI-TRG | APW1173KAI-TRG ANPEC SOP-8P | APW1173KAI-TRG.pdf | |
![]() | IDT6116SA20SOG | IDT6116SA20SOG IDT SOP24 | IDT6116SA20SOG.pdf | |
![]() | MT8985ALX96 | MT8985ALX96 MITEL SMD or Through Hole | MT8985ALX96.pdf | |
![]() | SN74LA221N | SN74LA221N MOT DIP16 | SN74LA221N.pdf | |
![]() | PM7645AR | PM7645AR PMI DIP-20 | PM7645AR.pdf | |
![]() | AAT3527 | AAT3527 ANALOGICTECH SOT143 | AAT3527.pdf | |
![]() | FQP6N30 | FQP6N30 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP6N30.pdf |