창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75304GF-441-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75304GF-441-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75304GF-441-3B9 | |
관련 링크 | UPD75304GF, UPD75304GF-441-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM101FAJME\250V | 100pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM101FAJME\250V.pdf | ||
CRT0805-FY-1101ELF | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRT0805-FY-1101ELF.pdf | ||
RT1206BRE07301KL | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07301KL.pdf | ||
4-103028-0 | 4-103028-0 Delevan SMD or Through Hole | 4-103028-0.pdf | ||
47C1270NV205 | 47C1270NV205 FISFER DIP64 | 47C1270NV205.pdf | ||
TLV2761IDBVRG4 NOPB | TLV2761IDBVRG4 NOPB TI SOT153 | TLV2761IDBVRG4 NOPB.pdf | ||
30H8001390 | 30H8001390 HTC SMD or Through Hole | 30H8001390.pdf | ||
SM8224AS | SM8224AS NPC SOP-20 | SM8224AS.pdf | ||
160MXR1200M35X30 | 160MXR1200M35X30 RUBYCON DIP | 160MXR1200M35X30.pdf | ||
RCE9A473J(A) | RCE9A473J(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | RCE9A473J(A).pdf | ||
L77HDB44SD1CH3R | L77HDB44SD1CH3R AMPHENOL original pack | L77HDB44SD1CH3R.pdf | ||
6410-06A | 6410-06A MOLEX SMD or Through Hole | 6410-06A.pdf |