창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753017AGC-E22-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753017AGC-E22-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753017AGC-E22-3 | |
| 관련 링크 | UPD753017A, UPD753017AGC-E22-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012ATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ATT.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ122V | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ122V.pdf | |
![]() | RG1608N-2103-D-T5 | RES SMD 210K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2103-D-T5.pdf | |
![]() | AHC2G14HDC | AHC2G14HDC TI MSOP | AHC2G14HDC.pdf | |
![]() | RJK0305DPB-00-JO | RJK0305DPB-00-JO RENESAS LFPAK-4 | RJK0305DPB-00-JO.pdf | |
![]() | SA25C1024LE | SA25C1024LE SAIFUN SOP8 | SA25C1024LE.pdf | |
![]() | LP2981-33DBVRR | LP2981-33DBVRR TI SOT23 | LP2981-33DBVRR.pdf | |
![]() | CS16LV40963GC-55 | CS16LV40963GC-55 CHIPLUS TSOP | CS16LV40963GC-55.pdf | |
![]() | SGM8554 | SGM8554 SGMICRO TSSOP14 | SGM8554.pdf | |
![]() | 40.61.9.024.0300 | 40.61.9.024.0300 FINDER SMD or Through Hole | 40.61.9.024.0300.pdf | |
![]() | 40-50V | 40-50V N/A N A | 40-50V.pdf | |
![]() | CU82332/ISS | CU82332/ISS NSC PLCC | CU82332/ISS.pdf |