창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753016AGC-F38-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753016AGC-F38-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753016AGC-F38-3B9 | |
관련 링크 | UPD753016AGC, UPD753016AGC-F38-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RNF14JTD68R0 | RES 68 OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD68R0.pdf | ||
CMF55165K00DHRE | RES 165K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55165K00DHRE.pdf | ||
E52186 (N455) SLBX9 | E52186 (N455) SLBX9 CPU BGA | E52186 (N455) SLBX9.pdf | ||
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FV80502166SY037VSU | FV80502166SY037VSU INT PPGA | FV80502166SY037VSU.pdf | ||
D16N05 | D16N05 ON TO-252 251 | D16N05.pdf | ||
SSG70D30 | SSG70D30 SANREX SCR | SSG70D30.pdf | ||
LM3302DRE4 | LM3302DRE4 TI SOP-14 | LM3302DRE4.pdf |