창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753016AGC-F37-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753016AGC-F37-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753016AGC-F37-3B9 | |
관련 링크 | UPD753016AGC, UPD753016AGC-F37-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A332KBAAT4X | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A332KBAAT4X.pdf | |
![]() | 7022MDI1 | RELAY TIME DELAY | 7022MDI1.pdf | |
![]() | PE1206DRM7W0R05L | RES SMD 0.05 OHM 0.5% 1/2W 1206 | PE1206DRM7W0R05L.pdf | |
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![]() | SM06B-SRSS-TB(LF) | SM06B-SRSS-TB(LF) JST SMD or Through Hole | SM06B-SRSS-TB(LF).pdf | |
![]() | XCV150-5FG256C | XCV150-5FG256C XILINX BGA | XCV150-5FG256C.pdf | |
![]() | CH08T0603=8821CSNG4V | CH08T0603=8821CSNG4V CH DIP-64 | CH08T0603=8821CSNG4V.pdf | |
![]() | MTD6N10T4 | MTD6N10T4 ON SOT252 | MTD6N10T4.pdf | |
![]() | HCS201/P | HCS201/P pic/mcu dip sop | HCS201/P.pdf | |
![]() | C1608COG2A101J | C1608COG2A101J TDK SMD or Through Hole | C1608COG2A101J.pdf | |
![]() | SN74AHC2G74HDCU | SN74AHC2G74HDCU TI SOP8 | SN74AHC2G74HDCU.pdf | |
![]() | XRK69772IV | XRK69772IV EXAR QFP | XRK69772IV.pdf |