창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753012AGK-770-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753012AGK-770-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753012AGK-770-B | |
관련 링크 | UPD753012A, UPD753012AGK-770-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5586R600DHR6 | RES 86.6 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5586R600DHR6.pdf | |
![]() | 1085CM-ADJ | 1085CM-ADJ AMS TO-263 | 1085CM-ADJ.pdf | |
![]() | NACEW682M6.3V16X17TR13F | NACEW682M6.3V16X17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEW682M6.3V16X17TR13F.pdf | |
![]() | LQ065T9BR54U | LQ065T9BR54U SHARP SMD or Through Hole | LQ065T9BR54U.pdf | |
![]() | TA57201-B25X | TA57201-B25X FAIRCHILD SMD or Through Hole | TA57201-B25X.pdf | |
![]() | MCP1603T-330I/MC | MCP1603T-330I/MC Microchip SMD or Through Hole | MCP1603T-330I/MC.pdf | |
![]() | ET220 | ET220 BOPLA SMD or Through Hole | ET220.pdf | |
![]() | MM1109 | MM1109 ROHM SIP9 | MM1109.pdf | |
![]() | FTSH-110-01-F-DV | FTSH-110-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-01-F-DV.pdf | |
![]() | EP1C12F324C7. | EP1C12F324C7. IMP TQFP80 | EP1C12F324C7..pdf | |
![]() | M74FCT244 | M74FCT244 MIT SOP20 | M74FCT244.pdf | |
![]() | G5C-12V | G5C-12V OMRON RELAY | G5C-12V.pdf |