창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753012AGC-P30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753012AGC-P30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753012AGC-P30 | |
관련 링크 | UPD753012, UPD753012AGC-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250XXADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXADT.pdf | ||
HSC20082RJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 200W | HSC20082RJ.pdf | ||
2RM090L-5 | 2RM090L-5 IB DIP | 2RM090L-5.pdf | ||
LMV321MA | LMV321MA NSC SO-8 | LMV321MA.pdf | ||
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ISP1564BE | ISP1564BE NXP SMD or Through Hole | ISP1564BE.pdf | ||
10KP120A | 10KP120A VISHAY/LITELFUSE P-600 | 10KP120A.pdf | ||
ADM211BRS | ADM211BRS ADI SOP | ADM211BRS.pdf | ||
MCP41010I/SN | MCP41010I/SN MICROCHIP SOP-8 | MCP41010I/SN.pdf | ||
KEMC0805C22060A0G14M3RACTU | KEMC0805C22060A0G14M3RACTU TTI CAP | KEMC0805C22060A0G14M3RACTU.pdf | ||
AH09B471KD0L | AH09B471KD0L WALSIN SMD or Through Hole | AH09B471KD0L.pdf | ||
BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103 | BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53242S+BCM5482S+BCM5836+6*BCM59103.pdf |