창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75217CW-282 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75217CW-282 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75217CW-282 | |
| 관련 링크 | UPD75217, UPD75217CW-282 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105-561FS | 560nH Unshielded Inductor 460mA 450 mOhm Max 2-SMD | 105-561FS.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF7682V | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7682V.pdf | |
![]() | RG2012N-3160-D-T5 | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3160-D-T5.pdf | |
![]() | XCV800TMBG432AFP-4C | XCV800TMBG432AFP-4C XILINX BGA | XCV800TMBG432AFP-4C.pdf | |
![]() | M-TMUX031553SL3 | M-TMUX031553SL3 METALINK QFP | M-TMUX031553SL3.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55) | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55) HYUNDAI SOP | HY62CT08081E-DG55C(HY62256BLLJ-55).pdf | |
![]() | 60170-1 | 60170-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60170-1.pdf | |
![]() | MA3120H | MA3120H PANASONIC SOT-23SC-59 | MA3120H.pdf | |
![]() | GP3Y0E001 | GP3Y0E001 SHARP DIP-3 | GP3Y0E001.pdf | |
![]() | CDR74BNP-221K | CDR74BNP-221K SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74BNP-221K.pdf | |
![]() | NRSX122M6.3V10X16TRF | NRSX122M6.3V10X16TRF NICCOMP DIP | NRSX122M6.3V10X16TRF.pdf | |
![]() | NLU1GT125MUTCG | NLU1GT125MUTCG ON SMD or Through Hole | NLU1GT125MUTCG.pdf |