창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75216ACW-C96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75216ACW-C96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75216ACW-C96 | |
| 관련 링크 | UPD75216A, UPD75216ACW-C96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H331J2M1A03A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H331J2M1A03A.pdf | |
![]() | BZT52C13-G3-18 | DIODE ZENER 13V 410MW SOD123 | BZT52C13-G3-18.pdf | |
![]() | CC4825W1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825W1UH.pdf | |
![]() | IP1725-LF | IP1725-LF I-CHIPS QFP | IP1725-LF.pdf | |
![]() | BL-HE1Y036F-TRB | BL-HE1Y036F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HE1Y036F-TRB.pdf | |
![]() | APL1117ADJ | APL1117ADJ AP SOT-223 | APL1117ADJ.pdf | |
![]() | XCC5215-4HQ208C | XCC5215-4HQ208C XILINX QFP | XCC5215-4HQ208C.pdf | |
![]() | 1210ZE226ZAT1A | 1210ZE226ZAT1A AVX SMD | 1210ZE226ZAT1A.pdf | |
![]() | GX4314L2311 | GX4314L2311 GXC SOIC | GX4314L2311.pdf | |
![]() | TCS7959 | TCS7959 Hosiden SMD or Through Hole | TCS7959.pdf | |
![]() | SL000LCX74DT | SL000LCX74DT ONS SMD or Through Hole | SL000LCX74DT.pdf |