창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7519H-034-36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7519H-034-36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7519H-034-36 | |
관련 링크 | UPD7519H-, UPD7519H-034-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL060F23CET | 6MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F23CET.pdf | |
![]() | HBLS1005-1N8S | HBLS1005-1N8S HY SMD or Through Hole | HBLS1005-1N8S.pdf | |
![]() | MF55C1000DT52 | MF55C1000DT52 KOA SMD or Through Hole | MF55C1000DT52.pdf | |
![]() | VC3D4B100 | VC3D4B100 ORIGINAL SMD | VC3D4B100.pdf | |
![]() | SA1469H | SA1469H SILAN SSOP28 | SA1469H.pdf | |
![]() | 520C381T500BH2B | 520C381T500BH2B CDE DIP | 520C381T500BH2B.pdf | |
![]() | UPA1664C | UPA1664C NEC DIP14 | UPA1664C.pdf | |
![]() | D09P13A4GX00LF | D09P13A4GX00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P13A4GX00LF.pdf | |
![]() | ILN2005AD | ILN2005AD INTEGRAL SOP16 | ILN2005AD.pdf | |
![]() | UPD4218165LE-60-JPSG | UPD4218165LE-60-JPSG NEC SOJ | UPD4218165LE-60-JPSG.pdf | |
![]() | 0402CG100J9B | 0402CG100J9B PHYCOMP SIMHOLDER | 0402CG100J9B.pdf |