창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7511HGC-076-AB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7511HGC-076-AB6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7511HGC-076-AB6 | |
| 관련 링크 | UPD7511HGC, UPD7511HGC-076-AB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HV0810-2R7105-R | 1F Supercap 2.7V Radial, Can 200 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 65°C 0.315" Dia (8.00mm) | HV0810-2R7105-R.pdf | |
![]() | RCH110NP-150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 26 mOhm Max Radial | RCH110NP-150M.pdf | |
![]() | MCR18EZHF3482 | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF3482.pdf | |
![]() | L8430-14.31818-20 | L8430-14.31818-20 HTP SMD or Through Hole | L8430-14.31818-20.pdf | |
![]() | TMP88CU77FG-6BP7 TZ | TMP88CU77FG-6BP7 TZ TOS QFP | TMP88CU77FG-6BP7 TZ.pdf | |
![]() | MC103214DW | MC103214DW MOTOROLA SOP | MC103214DW.pdf | |
![]() | MB29LV6510B-QJ16 | MB29LV6510B-QJ16 FUJ SSOP | MB29LV6510B-QJ16.pdf | |
![]() | RTL903703/24 | RTL903703/24 TAITIEN SMD or Through Hole | RTL903703/24.pdf | |
![]() | SN74HC00DT | SN74HC00DT TI SOIC | SN74HC00DT.pdf | |
![]() | A263L-300E | A263L-300E AVAGO D | A263L-300E.pdf | |
![]() | DTS107 | DTS107 DELCO TO-3 | DTS107.pdf | |
![]() | MTLW10508TD340 | MTLW10508TD340 SAM CONN | MTLW10508TD340.pdf |