창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75116HGC-072-AB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75116HGC-072-AB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75116HGC-072-AB8 | |
관련 링크 | UPD75116HGC, UPD75116HGC-072-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD031A3R9BAB2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A3R9BAB2A.pdf | |
![]() | 2N6038G | TRANS NPN DARL 60V 4A TO225AA | 2N6038G.pdf | |
![]() | S0603-101NG1B | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NG1B.pdf | |
![]() | AT24LC64 | AT24LC64 ATMEL SOP | AT24LC64.pdf | |
![]() | TLD8237A | TLD8237A INTEL DIP | TLD8237A.pdf | |
![]() | 27C210L-15DMB | 27C210L-15DMB WSI DIP40 | 27C210L-15DMB.pdf | |
![]() | MAX6737XKTGD3+T | MAX6737XKTGD3+T MAXIM SC70-5 | MAX6737XKTGD3+T.pdf | |
![]() | UPD67020GF-E09-3BA | UPD67020GF-E09-3BA NEC QFP100 | UPD67020GF-E09-3BA.pdf | |
![]() | BLF100-S7NA | BLF100-S7NA ORIGINAL SMD or Through Hole | BLF100-S7NA.pdf | |
![]() | ISP1561BM USB PCI | ISP1561BM USB PCI NXP QFP | ISP1561BM USB PCI.pdf | |
![]() | TRW1361S-001 | TRW1361S-001 Stanley SMD or Through Hole | TRW1361S-001.pdf |