창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75108GF-T19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75108GF-T19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75108GF-T19 | |
관련 링크 | UPD75108, UPD75108GF-T19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031U300FAT2A | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U300FAT2A.pdf | |
![]() | 402F2501XIDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIDT.pdf | |
![]() | PPA10-7 | PPA10-7 Aeroflex SMD or Through Hole | PPA10-7.pdf | |
![]() | 39601-451 | 39601-451 Schroff SMD or Through Hole | 39601-451.pdf | |
![]() | TADM04622-3BLL15-DB | TADM04622-3BLL15-DB AGERE BGA | TADM04622-3BLL15-DB.pdf | |
![]() | A270J15C0GHVVWA | A270J15C0GHVVWA VISHAY DIP | A270J15C0GHVVWA.pdf | |
![]() | BUF508AF | BUF508AF ORIGINAL SMD or Through Hole | BUF508AF.pdf | |
![]() | MAX8586ETA+T | MAX8586ETA+T MAXIM QFN | MAX8586ETA+T.pdf | |
![]() | MCP6041-I/PJ47 | MCP6041-I/PJ47 MICROCHIP DIP8 | MCP6041-I/PJ47.pdf | |
![]() | R125153 | R125153 RADIALL SMD or Through Hole | R125153.pdf | |
![]() | LM2597HVM | LM2597HVM NSC SOP-8 | LM2597HVM.pdf |