창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75108GF-T19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75108GF-T19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75108GF-T19 | |
| 관련 링크 | UPD75108, UPD75108GF-T19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG2R2CV-F | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG2R2CV-F.pdf | |
![]() | FZT796ATA | TRANS PNP 200V 0.5A SOT-223 | FZT796ATA.pdf | |
![]() | HC2-HPL-AC48V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VAC Coil Through Hole | HC2-HPL-AC48V-F.pdf | |
![]() | RN73C1J8K25BTG | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J8K25BTG.pdf | |
![]() | RJ5-6.3V153MJ7 | RJ5-6.3V153MJ7 ELNA DIP-2 | RJ5-6.3V153MJ7.pdf | |
![]() | PA28F400B5B-60 | PA28F400B5B-60 INTEL SOP44 | PA28F400B5B-60.pdf | |
![]() | 55244-5029 | 55244-5029 Molex SMD or Through Hole | 55244-5029.pdf | |
![]() | BP11DCRK455 | BP11DCRK455 toko SMD or Through Hole | BP11DCRK455.pdf | |
![]() | DF2S16FS TPL3 | DF2S16FS TPL3 TOSHIBA SOD0402 | DF2S16FS TPL3.pdf | |
![]() | X25645S-2.7 | X25645S-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25645S-2.7.pdf | |
![]() | 2SC218 | 2SC218 ORIGINAL CAN | 2SC218.pdf | |
![]() | MAX1014IN | MAX1014IN MAXIM DIP | MAX1014IN.pdf |