창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75108GF-N66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75108GF-N66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75108GF-N66 | |
관련 링크 | UPD75108, UPD75108GF-N66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5533K600DHEB | RES 33.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5533K600DHEB.pdf | |
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![]() | MAX971CSA-T | MAX971CSA-T MAXIM SOP-8 | MAX971CSA-T.pdf | |
![]() | TPS78223 | TPS78223 TI 5SOT | TPS78223.pdf | |
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![]() | 6ED1057-3CA00-0YB0 | 6ED1057-3CA00-0YB0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ED1057-3CA00-0YB0.pdf | |
![]() | D151801-5840 | D151801-5840 ORIGINAL DIP | D151801-5840.pdf | |
![]() | BCM7401RKB33G | BCM7401RKB33G BROADCOM BGA | BCM7401RKB33G.pdf |