창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75108FGF-545-3BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75108FGF-545-3BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75108FGF-545-3BE | |
| 관련 링크 | UPD75108FGF, UPD75108FGF-545-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PCR1H820MCL6GS | 82µF 50V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 26 mOhm 4000 Hrs @ 125°C | PCR1H820MCL6GS.pdf | ||
![]() | XQAAWT-02-0000-00000LZE8 | LED Lighting Xlamp® XQ-A White, Warm 2700K 3V 175mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQAAWT-02-0000-00000LZE8.pdf | |
![]() | RG1608P-1052-W-T5 | RES SMD 10.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1052-W-T5.pdf | |
![]() | TISP3115T3BJR | TISP3115T3BJR bourns SMD or Through Hole | TISP3115T3BJR.pdf | |
![]() | 27MHZ 20PF 15PPM | 27MHZ 20PF 15PPM HOSONIC 4P 3225 | 27MHZ 20PF 15PPM.pdf | |
![]() | I74F161AN | I74F161AN NXP DIP | I74F161AN.pdf | |
![]() | C1015GR | C1015GR ORIGINAL DIP | C1015GR.pdf | |
![]() | FX0385 | FX0385 BULGIN SMD or Through Hole | FX0385.pdf | |
![]() | RNC55H9102FS | RNC55H9102FS DAL/VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H9102FS.pdf | |
![]() | JG82855GM SL7VL | JG82855GM SL7VL INTEL BGA | JG82855GM SL7VL.pdf | |
![]() | D44164362F5-E60-EQ1 | D44164362F5-E60-EQ1 NEC BGA | D44164362F5-E60-EQ1.pdf | |
![]() | CS5993ATT | CS5993ATT CYP Call | CS5993ATT.pdf |