창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75108CW W23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75108CW W23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75108CW W23 | |
관련 링크 | UPD75108, UPD75108CW W23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C03600084 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600084.pdf | ||
CCM05-5761R601 | CCM05-5761R601 itt SMD or Through Hole | CCM05-5761R601.pdf | ||
0805-2R40 | 0805-2R40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-2R40.pdf | ||
TPS77525DRG4 | TPS77525DRG4 TI SOP8 | TPS77525DRG4.pdf | ||
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LP2985AIM5-2.6/NOPB | LP2985AIM5-2.6/NOPB NSC SOT-23-5 | LP2985AIM5-2.6/NOPB.pdf | ||
M57799L | M57799L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57799L.pdf | ||
M30624FGAFP#D3 | M30624FGAFP#D3 RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGAFP#D3.pdf | ||
DG528ACJ | DG528ACJ SI SMD or Through Hole | DG528ACJ.pdf | ||
SN0601103RHLR | SN0601103RHLR TEXAS&BB QFN | SN0601103RHLR.pdf | ||
OPA436AIDRG4 | OPA436AIDRG4 TI/BB SOP14 | OPA436AIDRG4.pdf | ||
CL10X105KR8NNN | CL10X105KR8NNN SAMSUNG SMD | CL10X105KR8NNN.pdf |